中科芯电-2021世半会暨南京国际半导体博览会圆满落幕

6月11日下午，历时3天的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心落下帷幕。

大会三天来围绕“创新求变、同芯共赢”的主题，举办了开幕式、高峰论坛、创新峰会、闭幕式，还设置了产业人才、IC独角兽、投融资等5个专项活动，以及15个平行论坛，3天共24场活动同步进行，参会代表4000余人。专场展览面积由1.2万平方米扩大至1.8万平方米，参展企业306家，观展人次再创新高。展会首度打造的“翘楚计划”人才街区、“雏鹰计划”初创专区活动纷呈，反响热烈，颇为亮眼。大会同步设置云上半导体大会，共有800多家企业在线上永久展示，浏览人数超 315万人次。

作为化合物半导体外延材料供应商，中科芯电此次世半会之行，不仅展示了公司最新的成果，而且与各界人士广泛交流，获得了许多宝贵的意见建议，并与新的伙伴建立了合作意向，可谓是收获满满。

关于中科芯电

      中科芯电半导体科技（北京）有限公司于2014年10月成立，是专业从事分子束外延工艺（MBE）Ⅲ-Ⅴ族化合物微电子与光电子芯片材料研发并大规模生产的高端科技企业。公司于国内建成首家具有自主知识产权的砷化镓、磷化铟分子束外延（MBE）大规模生产基地，未来实现年产50万片以上的目标。公司已经通过ISO9001：2015，ISO14001，国家级高新企业，中关村高新技术企业等相关认证。 

      公司一期项目已建设调试完成，现拥有多条美国Veeco公司的GEN2000、GEN200大型生产型分子束外延设备工艺线，包括全套的精密分析检测设备。建有十级、百级超净半导体厂房以及相关完备的无尘生产车间配套设施。并通过引进国外大型分子束外延（MBE）量产化设备，实现产品规模化生产。一期预计实现6英寸砷化镓、磷化铟外延芯片6-8万片的产业化目标，目前已开始规模化生长。

      砷化镓、磷化铟外延片是手机及基站等方面射频芯片、电子产品人脸识别芯片研发生产的重要环节。中科芯电产品包括射频用化合物半导体 PHEMT、HEMT 、HBT以及光电子用VCSEL 等产品。PHEMT、VCSEL 等产品的主要指标达到国际水平。以 6 英寸PHEMT为例，中科芯电在电子迁移率、二维电子气浓度、外延材料不均匀性、表面缺点密度等核心指标，均达到或优于同类产品指标水平。

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